投资要点
半导体日本台风、地震影响电子业出货：4日日本西部遭遇强台风燕子，影响当地电子业出货，全球第一大MLCC制造商村田于官网上公告其总部及常冈厂停工一天，村田的月产能达1,200亿颗，或对MLCC产能供应造成影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其余包括夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂，牵动被动元件、面板等零组件，以及白色家电供货。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同时6日北海道发生规模6.7的强震，导致位于当地的日本各家企业厂房受影响纷纷停工。硅晶圆厂商SUMCO宣布位于北海道的千岁工厂已停工，或加剧全球晶圆供应紧张态势，建议关注风险。
智能终端vivo X23揭新机序幕，聚焦苹果发布会：苹果将于美国时间9月12日召开秋季发布会，预计其他主要竞争品牌也会陆续发布相应的新品，推动产业链相关厂商行情。本周vivo发布最新旗舰vivo X23，采用6.4英寸水滴全面屏设计，配备高通骁龙670AIE芯片，内存组合为8GBRAM+128GBROM，后置摄像头采用1200W+1300W像素双镜头，支持第四代光电屏幕指纹、面部识别，定价为3498元。新机主要看点仍然延续上半年3D玻璃、屏幕指纹和拍照性能提升趋势，建议关注相关厂商。
上周电子行业走势回顾：上周A股中信电子行业指数一级指数下跌2.5%，跑输沪深300指数0.8个百分点，在29个一级行业指数中位列第28位。海外市场方面，台湾资讯科技指数走势相对较强，美国费城半导体指数和香港恒生资讯科技指数相对较弱。
投资建议：行业整体我们维持“同步大市-A”评级，产业政策的驱动是集成电路投资的核心因素，短期内在功率器件、模拟电路、分立器件等领域内供不应求的局面延续，价格方面仍然有上升的预期。消费电子行业主要看好包括虚拟现实、智能硬件、可穿戴带来的需求，智能手机终端产业链可以关注经过调整后的机会。个股方面，半导体产业推荐为通富微电（002156）和东软载波（300183）。消费电子相关领域，推荐全志科技（300458）、欧菲科技（002456）以及科森科技（603626）。
风险提示：宏观经济波动影响半导体产业及消费电子产业的需求及投资推进；终端产品市场的出货量及产品线存在不确定性；技术进步及创新对传统产业格局产生不确定变化；